ترشوندگی عالی: ایجاد اتصالات لحیم یکنواخت و بدون نقص حتی روی قطعات ریزپITCH مانند BGA و QFN. باقی‌مانده کم و تمیزکاری آسان: فرمولاسیون بدون نیاز به تمیزکاری (No-Clean) با باقی‌مانده شفاف و غیرخورنده، که زمان و هزینه‌های تولید را کاهش می‌دهد. پایداری حرارتی بالا: مقاومت در برابر دماهای بالا (تا 227 درجه سانتی‌گراد) برای جلوگیری از نقص‌هایی مانند گویچه‌های لحیم یا حفره‌زدایی. کاهش کشش سطحی: جریان روان لحیم برای اتصالات قوی و قابل اعتماد روی انواع سطوح (OSP، ENIG، HASL). طراحی سرنگی ارگونومیک: کاربرد آسان و دقیق، بدون نشتی، مناسب برای تعمیرات دستی و بازکاری قطعات الکترونیکی.
